苏创投·国发创投投资企业芯达半导体发布全国产化自主知识产权物理清洗机

近日，苏创投·国发创投所投企业芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称：芯达半导体）经过两年的研发与测试，正式推出用于8英寸与12英寸晶圆正面、背面、边缘高效单片物理清洗设备Clean-pro2000系列。

CleanPro2000适用于8英寸和12英寸晶圆物理单片清洗，无需翻转晶圆即可完成正面、背面和边缘的清洗，大大减少以往单片清洗设备因搬运翻转带来的晶圆污染。该设备采用Nano Spray无损二流体冲洗技术，晶圆正面清洗损伤率降至极低程度。该设备具有高效率和高质量的清洗效果特点，背面和边缘清洗采用刷洗技术

CleanPro2000的高产能可达到WPH＞300片每小时，适用于单晶清洗工艺，是晶圆制备和加工过程中的理想选择。

CleanPro2000采用单元模块化的设计，使其易于在不同的设备设置中进行快速调整和维护。根据客户产能需求，可以合理匹配单元数量。因此，根据客户的产量大小情况，都能为客户提供优化的设备方案，以实现最佳效益。

通过简单的单元组件设计，CleanPro2000显著降低了维护和保养成本，可以最大限度地减少停机时间和生产成本。

       涂胶显影设备属于晶圆制造过程中的核心设备之一，特别是属于黄光区核心设备之一，目前多依赖于进口，芯达半导体是国内为数不多的在涂胶显影设备领域能够批量出货的企业之一。此次晶圆单片无损物理清洗机的推出进一步拓展了相关产品线以及产品应用场景，为芯达半导体后续进一步提升市场份额提供了保障。在中美贸易关系紧张的大背景下，芯达半导体有望在国产替代的大背景下做大做强。