国发创投正式投资芯合半导体

       近日，国发创投旗下姑苏人才基金（苏州市级人才基金）正式投资苏州芯合半导体材料有限公司（以下简称：芯合半导体）。本轮融资由闻芯一期领投，海通开元、永鑫方舟、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、浙商创投、中赢资本等机构跟投。
       

       芯合半导体成立于2021年，是国内领先的半导体键合材料供应商，主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。
       公司核心团队拥有15年以上半导体材料研发、设备研发、公司管理、市场推广等经验，深耕陶瓷劈刀领域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工艺、自动化生产设备、表面处理等核心技术，公司已经实现批量性生产，具备一定的产能规模。公司产品得到业内知名客户的高度认可并与芯片封装头部企业达成战略合作关系。公司产品性能达到行业国际领先水平并成为国内极少数中高端陶瓷劈刀供应商中前列，助力芯片键合领域材料的国产替代。
       此次融资后，芯合半导体将进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。
       国发创投表示，大陆是全球主要的封测供应地，约占全球产能的70%，在经历2022年的去库存后，行业周期逐渐恢复，对陶瓷劈刀等关键耗材需求量大，亟待国产替代。芯合的团队凭借在半导体封测行业的多年经验积累，研发出的劈刀在性能上已经能和国际头部厂商媲美，并已经进入批量导入阶段。相信未来芯合也会进一步拓展半导体精密陶瓷零部件和医疗陶瓷等领域，丰富的衍生产品布局将助力公司体量进一步扩大。